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提问人:网友154336271
发布时间:2022-11-07
[判断题]
可以选择超低阿尔法粒子发射率的封装材料以降低由此产生的软错误率()
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A、采用低氢或超低氢焊接材料,并防止吸潮。
B、对冷裂纹尚处于潜伏期的工件进行焊后热处理。
C、调整施焊顺序,是焊缝有收缩余地,以降低焊接接头的拘束。
D、A、B、C.
A.太阳辐射
B. 电视屏幕发出的光
C. 雷达产生的辐射
D. 手机屏幕发出的光
A.光纤光栅的温度系数较大,其单独作为温度传感单元的灵敏度不高
B.FBG温度传感器采用的光纤布拉格光栅利用相位母板复制法制作而成
C.改进的光纤光栅温度传感器结选用的密封胶采用两端密封的办法,避免了聚合物固化过程中对光纤光栅的影响而产生的啁瞅现象
D.采用具有负温度系数的材料进行封装或设计反馈式机构,可以对光纤光栅施加一定应力,以补偿温度导致的布拉格波长的漂移
A.太阳辐射
B. 电视屏幕发出的光
C. 雷达产生的辐射
D. 手机屏幕发出的光
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