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提问人：网友guopeipei 发布时间：2022-01-06
[单选题]

在集成电路中，封装起着（）

A.芯片支撑

B.芯片散热

C.芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用   

D.芯片保护

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A.2

B.6

C.8

D.9

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第3题
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第4题
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A．集成电路是现代信息产业的基础之一

B．集成电路大多在硅衬底上制作而成

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第5题
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B、镁基

C、铁基

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第7题
如何改善金刚石颗粒与铝基体之间的润湿性（）

A、对金刚石进行表面改性

B、减小金刚石颗粒尺寸

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第8题
发展现代电子封装材料所必须考虑的三大基本要素（）

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第9题
按应用范围金属基复合材料可分为（）

A、结构级金属基复合材料

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C、仪表级金属基复合材料

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第10题
PRMMCs重熔再生过程中的界面反应类型有哪些?

A、颗粒本身与基体合金发生化学反应，直接损伤颗粒

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C、提高增强体与基体的润湿性，促进两者结合而导致的界面反应

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