金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为
A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
金属烤瓷固定桥桥体支架应留的瓷层厚度为
A、1mmB、1.mmC、2mmD、2.5mmE、3mm
烤瓷桥金属底层支架的龈面与牙槽嵴间留出的间隙应约()
在金属烤瓷桥修复中,凡被瓷体覆盖的金属表面应留出的间隙为()
在金属塑料联合后牙桥金属部分制作时,首先在工作模型失牙区的牙槽嵴上放置烤软的蜡片或印模胶,在与对颌模咬合时,留出的间隙为()
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5~2.0mm
D. 2.5mm
E. 3mm
A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B、表面呈凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
A、与天然牙冠外形、大小一致
B、在不影响强度的原则下,蜡型尽可能小,应留出瓷层均匀的空间,约1~1.5mm
C、在不影响发音的原则下,蜡型尽可能大
D、与天然牙冠外形一致
E、与天然牙冠大小一致
A. 颊侧无牙合接触部位
B. B.舌侧无牙合接触部位
C. C.颊侧牙合边缘嵴
D. D.舌侧牙合边缘嵴
E. E.牙合接触部位
B、表面成凹陷状,利于金-瓷压缩结合
C、切缘应成锐角
D、厚度均匀一致,表面光滑圆钝
E、金-瓷衔接处应在咬合接触区
A、样本率与总体率比较的目的
B、配对计数资料的比较目的
C、两个样本率比较的目的
D、多个样本率作比较的目的
E、将两个或多个样本构成比作比较的目的
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