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提问人:网友ben3821 发布时间:2022-01-07
[单选题]

目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是

A.塑料

B.玻璃

C.陶瓷

D.金属

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更多“目前集成电路芯片封装材料应用最广泛的是”相关的问题
第1题
集成电路芯片74LS147的功能是()
A.与门

B.或门

C.编码器

D.译码器

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第2题
智能卡又称为(),把集成电路芯片封装在塑料基片中,可以通过卡片上的记录信息实现人员的身份识别。
A.射频识别卡

B.磁卡

C.IC卡

D.光电卡

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第3题
所有集成电路封装归纳以下几种()。
A.周边引线

B.底部引线

C.硅片直接安装在PCB上

D.都不对

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第4题
以下各项不属于严重的键合质量问题的是

A、漏键

B、拉力不够

C、高尔夫球和塌丝

D、键合形状不好

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第5题
键合质量的好坏通常通过破坏性实验 进行判定,常见的有键合剪切力实验和

A、BST

B、键合拉力测试

C、表面形貌测试

D、显微镜测试

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第6题
将一种由两个或多个以上裸芯片或者CSP封装的芯片组装在一个基板上的模块,组成一个电子系统的封装形式为

A、WLP

B、CSP

C、BGA

D、MCM

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第7题
划片常采用的工具是

A、金刚刀

B、激光

C、劈刀

D、键合机

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第8题
常见的芯片粘贴方式为

A、共晶粘贴

B、焊接粘贴

C、导电胶粘贴

D、玻璃胶粘贴

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第9题
目前常用的键合材料主要有

A、钛丝

B、金丝

C、铝丝

D、铜丝

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第10题
球形键合一般采用直径为75um以下的细金丝,因为它在高温下容易变形、抗氧化性好,成球性好。
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