IP承载网CE间使用GE电接口/光接口互联，要求采用（）方式以提高可靠性。

A.CE间捆绑链路带宽总和应保证小于CE至AR上行链路带宽需求

B.CE间捆绑链路带宽总和应保证大于CE至AR上行链路带宽需求

C.CE间使用GE电接口/光接口互联，捆绑后的逻辑接口工作在三层方式

D.CE间使用GE电接口/光接口互联，捆绑后的逻辑接口工作在二层方式

A.CE间使用GE电接口/光接口互联，捆绑后的逻辑接口工作在三层方式

B.CE间捆绑链路带宽总和应保证大于CE至AR上行链路带宽需求

C.CE间使用GE电接口/光接口互联，捆绑后的逻辑接口工作在二层方式

D.CE间捆绑链路带宽总和应保证小于CE至AR上行链路带宽需求

A.两端trunk组中链路不是一一对应

B.中间经过传输设备，传输中断

C.接口故障

D.接口板故障

A.原则上要求CE互连带宽不小于CE单平面上联带宽

B.根据带宽需求及投资、运维成本，CE 上行接口优先使用 太网接口

C.CE-AR的链路原则上多业务复用，通过子接口区分业务CE CE的链路原则上也是多业务复用，通过子接口或VLAN接口区分业务

D.CE之间互连多个接口应该不全在个板卡上

A.建议统一使用链路捆绑，即使只有一条物理链路的场景

B.捆绑组中的接口应分布在不同板卡上

C.IPv4静态路由和IPv6静态路由应分别track IPv4和IPv6 BFD会话

D.CE-SPN对接接口部署静态LACP

A.2M的MSTP的以太接入CN2PE（使用GE接口），物理带宽已经限制了2M，由于通用封装开销存在，CE和PE出方向限速需要考虑额外开销

B.2M的MSTP的以太接入CN2PE（使用GE接口），CE和PE出方向限速按IP层限速2M

C.2M的MSTP的以太接入，有效带宽为2M（IP层）

D.以上都不正确

A.域间接口（IrDI）

B.域内接口（IaDI

C.GE接口

D.FE接口

A、TDL单模F频段时，从slot2的LTE基站板出光口，RRU包含RRU3168-fa，RRU3158e-fa

B、室分BBUIr光口超过3个或宏站扇区超过3个需要将UBBPa/UBBPb单板更换为UBBPc板

C、双模新建站，TDS主控板使用带星卡主控板，TDL主控板使用不带星卡的主控板，GPS接在TDS主控板上，TDL共享TDS时钟源

D、TDS-TDL双模改造时，Iub接口采用分路传输：TDS传输不改动，TDL新增IP传输，采用GE光或GE电接口，推荐采用GE光传输

A. 当IP承载的用户面话务和IP承载的信令共用一个物理接口时，必须使用ET-MFG上的GE接口

B. 当IP承载的用户面话务和IP承载的信令使用分离的物理接口时，IP承载的话务使用ET-MFG上的GE接口，而IP承载的信令使用核心GPB（coreGPB.板上的FE

C. 一个SCTP传输地址包括IP地址和SCTP端口号

D. MGW支持在两个M3UA偶联之间实现STP功能