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提问人：网友xingbin2004 发布时间：2022-01-07

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晶界是晶粒之间的界面

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第1题

A、小角度晶界

B、大角度晶界

C、倾转晶界

D、扭转晶界

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第2题

固体材料的界面有三种,分别是表面、晶界(或亚晶界)和相界。()

此题为判断题(对，错)。

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第3题

影响铸造多晶硅晶体生长的主要因素是晶粒尺寸、固液界面、热应力、来自坩埚的污染等。()

此题为判断题(对，错)。

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第4题

晶粒细化，对塑性不利

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第5题

细晶强化对提高强度是有限的

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第6题

由于细晶强化，所以多晶体比单晶体强度高

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第7题

晶粒细化，晶粒数量多，晶粒变形协调难，晶体强度升高

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第8题

已知某低碳钢σ0=64KPa，K=393.7，若晶粒直径为50μm，该低碳钢的屈服强度是多少？

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第9题

一般来讲，固溶体合金强度的与下来哪些因素相关

A、溶质原子

B、晶界

C、位向差

D、晶体结构

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第10题

一般来讲，与纯金属相比，固溶体的强度与塑性

A、强度升高

B、塑性下降

C、强度下降

D、塑性上升

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