下列元件中()不适宜采用波峰自动焊。
A.电阻器
B. 开关
C. 电容器
D. 三极管
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A.电阻器
B. 开关
C. 电容器
D. 三极管
A.钨极氩弧焊
B.手工电弧焊
C.自动埋弧焊
D.熔化极气体保护焊
下列说法中错误的是()。
A.波峰焊接机基本上采用热辐射方式进行预热
B.再流焊也叫波峰焊
C.火焰钎焊加热速度快,可在短时间内将钎剂烧掉或使之碳化
【填空题】在声光效应实验中,我们用CCD作为光电探测器。在我们所采用的CCD探测器中,每个光敏元件的尺寸为,像元数为2700个。如果实验中在示波器上观察到布拉格衍射的两个波峰,且测得两峰在示波器上的间隔为8.17格,则示波器上的一大格所对应的实际距离为 。
要求: 通过对企业电子产品生产流程的描述,完成该产品的详细生产工艺流程图。 该企业分两个车间,二楼为电路板生产车间,一楼为产品装配车间。生产流程如下: 1)采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。 2)生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门,对元器件、印制板进行整形,做好上线准备。 3)贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本部门进行贴片和回流焊。 4)自动插件室将贴好元件的板及所需的元器件领至本部门进行机插,插好元件的电路板送至手插线上。 5)这里安排了三条插件焊接生产线,整个企业的产量每天5000台,电路板车间安装三条插件焊接线,其中一条生产线生产显示板,两条生产线生产控制主板。经过自动贴片和自动插件的电路板在手工插件线上插好剩下的元器件后送入波峰焊机焊接,然后经补焊、修理、测试检验合格后送到装配车间装配。 6)二楼的其他几个单元是生产、技术、品质等管理部门和设备工装维修部门。 7)总装车间的主要生产设备是两条装配线和一个产品老化室,经装配好的产品送到老化室进行高温、高电压、大负荷、长时间通电老化,最后经检验合格后包装进入成品仓库。 8)品质检验部门还将对产品进行抽检和环境试验。 该产品生产工艺流程图:
A.射线检测对面积型缺陷检出率高,对体积型缺陷有时容易漏检
B.超声波检测易受材质、晶粒度影响
C.射线检测适宜检测对接焊缝,不适宜检验角焊缝
D.超声波检测对位于工件厚度方向上的缺陷定位较准确
A.塔柱上、下纵向缝焊接应错开,间距不得小于100mm
B.管子环缝、直缝采用自动焊
C.手工焊、16Mn钢采用T507焊条
D.A3F钢采用T42焊条
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