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提问人：网友154336271
发布时间：2022-11-07
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电镀银是用电化学的方法在固体表面上电沉积一层银的过程（）
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A.电渗
B. 电泳
C. 电沉积
D. 电解
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第3题
无需进行样品预处理，能在常压下在相对开放的空间内对固体表面上的痕量物质进行原位、在线、非破坏、高通量、低耗损、无污染的电离方式是()。
无需进行样品预处理，能在常压下在相对开放的空间内对固体表面上的痕量物质进行原位、在线、非破坏、高通量、低耗损、无污染的电离方式是（)。
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A.电子电离
B.电喷雾电离
C.电喷雾解吸电离
D.化学电离
E.基质辅助激光解吸电离
第5题
目前，制备薄膜的主要方法中()是一种高效、低成本、适合大面积生产的方法。
目前，制备薄膜的主要方法中（)是一种高效、低成本、适合大面积生产的方法。
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B、电沉积法(ED)
C、化学沉积法
D、物理气相沉积法(PVD)
第10题
硅是半导体产业中最常用的半导体材料，以下（)选项属于硅材料的优点。
A.易于进行腐蚀加工
B.带隙大小适中、硅表面上很容易制备高质量的介电层SiO2
C.易于通过沉积工艺制备出单晶硅、多晶硅和非晶硅薄膜材料
D.易于进行n型和p型掺杂
