题目内容
(请给出正确答案)
提问人:网友FXY0102
发布时间:2022-01-07
[主观题]
有机粘接技术在粘接时温度低,()所以对零件无影响。
A、固化时收缩小
B、粘接力强
C、固化时应力小
D、固化时膨胀小
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A、固化时收缩小
B、粘接力强
C、固化时应力小
D、固化时膨胀小
A. 回流温度的增高,也象进料温度增高一样,使冷凝器热负荷增大
B. 回流温度的降低,将增加再沸器的热负荷
C. 加大再沸器的热负荷结果同降低回流比一样.均能使塔顶轻组分增加,塔顶产品质量提高
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