目前我们使用的最新AMD锐龙芯片，工艺制成已经达到了（）nm，带来更好的性能表现。

A.显示器的类型

B.CPU的主频

C.内存容量

D.磁盘空间

A.AMD羿龙ⅡX2

B. AthlonXP

C. XeonMP

D. CoreDuo

A.AMD羿龙ⅡX2

B.AthlonXP

C.XeonMP

D.CoreDuo

A.A.芯片通常是由半导体制成

B.B.目前芯片普遍使用的半导体组件为二极管

C.C.当前芯片的制程工艺为纳米级

D.D.芯片的本质是集成电路

A.英伟达NVIDIARTX3080

B.英伟达NVIDIAGTX1080Ti

C.英特尔酷睿intelcorei910900F

D.AMD锐龙Ryzen73700x

A.Intel公司

B.NVIDIA公司

C.ATT公司

D.AMD公司

A.Intel

B.AMD

C.ATA

D.AwardIBIOS

A.华为

B.高通

C.三星

D.紫光展锐