题目内容
（请给出正确答案）
A、同样功能性能占用的芯片面积小.功耗低.集成度更高，更多的硬件CPU核具备更好的并发性能
B、支持16位.32位.64位多种指令集，能很好的兼容从IOT.终端到云端的各类应用场景
C、大量使用寄存器，大多数数据操作都在寄存器中完成，指令执行速度更快
D、采用RISC指令集，指令长度固定，寻址方式灵活简单，对复杂运算的处理效率高
简答题官方参考答案
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A.可通过控制内部工作电压，降低芯片功耗
B.减少了芯片的外管脚数，简化了制造过程
C.由于集成度高，不利于抗扰能力
D.减少了CPU与外围电路的信号传递距离，可提高芯片数据处理速度
和动态MOS存储器比较，双极性半导体存储器的性能是()。
A．集成度低，存取周期快，位平均功耗大
B．集成度低，存取周期慢，位平均功耗小
C．集成度高，存取周期快，位平均功耗小
D．集成度高，存取周期慢，位平均功耗大
A.多核心指的是将多个处理器放在一块芯片上
B.采用多线程可以更好地发挥多核处理器的性能
C.多核心技术是提高CPU性能的有效方法
D.目前CPU核心数极限为6核，超过6核操作系统就管理不到了
A.集成度高，工作电压低，功耗低，散热少，适用于移动计算
B.高性能PENTIUMIII处理器的小型化
C.更高的后端总线传输带宽
D.集成了全速256KB二级高速缓存
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