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缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不包括（）A.装盒时石膏有倒凹
B. 填胶时机过早
C. 未按比例调和塑料
D. 填塞塑料时压力不足
E. 热处理升温过快
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缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。义齿出现咬合增高，可能的原因为（）
A.塑料过硬
B. 塑料填塞的量过多
C. 装盒的石膏强度不够
D. 型盒未压紧
E. 以上均是
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。充填中可能出现支架移位，可能的原因为（）
A.包埋的石膏强度不够
B. 包埋有倒凹或未包牢
C. 开盒时石膏折断
D. 填塞时塑料过硬或者填塞过多
E. 以上均是
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。牙冠与基托塑料连接不牢，可能的原因为（）
A.牙冠填塞与基托填塞相隔时间过长
B. 暴露在空气中单体挥发，关盒前牙冠与基托间未加单体溶胀
C. 塑料充填不紧，试压后玻璃纸未去除干净
D. 分离剂涂布过多
E. 以上均是
缺失，
弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。技师用混装法先装下半型盒，泡水20分钟，涂肥皂水装上半型盒，半小时后，沸水泡10分钟准备开盒去蜡，但开盒十分困难，其原因是（）
A.蜡尚未充分软化
B. 下半型盒石膏有倒凹
C. 上半型盒石膏过厚
D. 下半型盒石膏稍有粗糙
E. 上下型盒分离剂没有涂好
缺失，
弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在开盒过程中最容易发生的问题是（）
A.支托折断
B. 人工牙折断
C. 卡环折断
D. 舌侧基托折断
E. 人工牙脱落
缺失，
弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面抛光处理时应保持湿润，其目的是（）
A.防止基托变形
B. 防止卡环变形
C. 防止人工牙外形磨损
D. 防止基托折断
E. 使塑料表面降温
缺失，
弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿完成后发现牙和基托塑料连接不牢，出现这种情况的原因以下叙述错误的是（）
A.牙冠填塞与基托相隔时间过长
B. 塑料充填不紧
C. 试压后玻璃纸未去除，不干净
D. 塑料调拌不均匀
E. 分离剂涂布过多，未去除干净
缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为
上放置间隙卡环此种可摘局部义齿装盒的方法是（）
A.将模型、卡环、人工牙包埋于下型盒，只暴露腭侧蜡基托
B. 将模型、卡环包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和人工牙
C. 将模型、人工牙包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托和卡环
D. 将模型、人工牙、卡环、腭侧蜡基托全部暴露
E. 将模型、包埋于下型盒，暴露腭侧蜡基托、卡环和人工牙
A.上颌取功能性印模，下颌取解剖式印模
B. 上颌取解剖式印模，下颌取功能性印模
C. 上下颌均取功能性印模
D. 上下颌均取解剖式印模
E. 都可以
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缺失，基牙
，可采用的弯制卡环是（）
