更多“晶圆转序时确保卡物不分离且流程卡、晶圆管制卡必须装入塑料袋后方可放入。()”相关的问题
第1题
设备更换晶圆后,必须双人核对晶圆数量及参考点位置,并在()上签字。
A.流程卡
B.中测单
C.晶圆管制卡
D.map上芯数统计记录
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第3题
作业员查看晶圆管制卡、流程卡上取片方式一栏是否为“MAP取片”,如果是则通过局域网上传或磁盘拷取MAP程序到对应设备。()
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第4题
操作人员从相应轨道氮气柜中拿取晶圆,拿取晶圆前,检查确认流程卡备注栏有无特殊要求,有特殊要求的按特殊要求执行。()
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第5题
领班或配料员根据设备生产状态,将已接受晶圆放在相应轨道的氮气柜中,将流程卡等记录放在提篮上方,并在氮气柜玻璃门标签上标注封装形式及工单号(后五位),操作过程中卡物不分离。()
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第6题
上芯加工过程始终围绕流程卡,晶圆统计表,压焊图三单进行看单作业。()
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第7题
已封产品转序时配料员核对流程卡、传递框号及传递盒号,确保卡物相符()
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第8题
使用前,按照()及工艺文件要求,选用合适的框架并检查有无异常,并在包装盒标签打“√”确认。
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第9题
交接班核算时发现空粘一条产品并流走,可将流程卡和晶圆统计表上芯合格数更改后流通。()
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第10题
晶圆测试是利用测试测试机台、探针台、探针卡之间的组合来测试晶圆上每一个芯片。
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