题目内容
(请给出正确答案)
提问人:网友黄静
发布时间:2022-05-07
[多选题]
上芯后兰膜检查项目有()。
A.顶针孔是否有顶破兰膜
B.顶针孔位置是否位于芯片中心
C.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
D.是否漏好芯片
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