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提问人:网友lingmu
发布时间:2022-01-07
[主观题]
根据给出的产品说明文件,结合给定电子元器件,制定产品装配工艺卡片,并填写下表。 描述 装配工艺过程卡片 工序名称 产品图号 插件、贴片 序号 ()
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D.的优点是尺寸小、无引线、重量轻,适用于自动化组装。
B.自动贴装机是由计算机控制,集电气及机械为一体的高精度自动化设备。
C.SMT产品组装生产中的关键工序是SMC/SMD贴装工序。
D.表面组装技术采用专门技术直接将表面组装元器件安装在支架上。
A.认为受理西门公司起诉的人民法院不具有管辖权,因此提出管辖权异议
B.认为海龙公司提起的反诉没有道理,因此向法院申请撤回反诉
C.法院判决海龙公司承担赔偿责任时,认为判决有明显错误而提起上诉
D.法院判决其承担责任时,认为法院判决正确而自动执行法院的判决
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