题目内容
（请给出正确答案）
A.几个微米
B. 几个纳米
C. 50纳米左右
D. 100纳米左右
参考答案
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网友提供的答案
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A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B. 硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C. 晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D. 硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
A.硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试
B.硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路
C.晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路
D.硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
A.硅抛光片-晶圆-片-成品测试-集成电路
B.晶圆-硅抛光片-成品测试-芯片-集成电路
C.硅抛光片-芯片-晶圆-成品测试-集成电路
D.硅片=芯片=成品测试-晶圆-集成电路
集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是：（）。
A.目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上
B.当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个
C.当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHz
D.微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
A.集成电路制造技术诞生以后，才有了微机系统中最重要的两大部件CPU和半导体存存储器。
B.处理器的功耗性能与其采用的集成电路制造工艺水平的高低无关。
C.制造芯片的原始材料是沙子。
D.半导体制造工艺现在已可以达到7nm的水平。
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