为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热()。A.加快锡的温度B.使焊点美观C.防止焊点虚焊D.
为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热()。
A.加快锡的温度
B.使焊点美观
C.防止焊点虚焊
D.除湿
为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热()。
A.加快锡的温度
B.使焊点美观
C.防止焊点虚焊
D.除湿
A、定义板层的层数,并设置好哪些是信号层,哪些是内电层,多电源系统则分割好内电层。
B、定义好设计规则(Rules),对于不同作用域的设计规则通过查询语言详细指列。
C、如有必要,将一些重要网络的飞线编辑成特殊的颜色,以方便后续布线时刻提醒设计师。
D、确认该 PCB 文档内,已对所有网络就布线优先级一一做出排列,以便后续布线按照该优先级一一按序完成布线 。
B.PCB焊接所需物料准备齐全后,应将元器件分类,可按照尺寸大小将所有元器件分为几类,便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中,没焊接完一项,则用笔将相应选项划掉,这样便于后续焊接操作。
C.挑选元器件进行焊接时,应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。
D.进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。
E.电容无正负极之分, 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。
F.电路板焊接工作完成后,应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗,防止电路板表面附着的铁屑使电路短路,同时也可使电路板更为清洁美观。
为了保护您的账号安全,请在“简答题”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!