每个评估过程都有送样样机,每轮送样的样机要和上一轮进行对比,与参数表中的重要参数和结构进行对比,如果样机参数和结构不一致,如需更新配置,需要重新进行评估()
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A.完成dicebonding片的功能、性能等,不含CP/FT的测试,此过程完成可用于评估按实际项目需求决策投片数量
B.盲封片的测试,主要区别于WS是测试新模块性能测试和高低温性能测试,此过程完成可以给客户送样,对接客户的EVT样机开发
C.经过CP/FT全流程测试的封装片,主要进行高低温性能测试、长周期可靠性测试(168小时)、corner片测试(可选)、芯片边界测试(可选)和客户协助测试(可选),长周期可靠性测试项如HTOL/LTOL、BHAST等测试项
D.完成corner片测试、长周期可靠性测试和客户协助测试(可选)
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