题目内容
(请给出正确答案)
提问人:网友yunyulong
发布时间:2022-01-07
[主观题]
瘪塌温度是指在二级干燥阶段当温度升高到使干燥层原先形成的固态状框架结构失去刚性、发生熔化或产生发粘、发泡现象,即使食品的固态框架结构发生瘪塌(collapse),此时的温度称为瘪塌温度
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A. 干燥过程除了可清除工件表面水分以外,由于温度升高还可增加缺陷内渗透液的粘度与表面张力使显像剂容易吸附渗透剂形成显示
B. 干燥过程除了可清除工件表面水分以外,由于温度升高还可减低缺陷内渗透液的粘度与表面张力使显像剂容易吸附渗透剂形成显示
C. 以上都对
D. 以上都错
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