题目内容
（请给出正确答案）
A.冷变形程度越小，再结晶温度越高
B.同样的冷变形程度下，原始晶粒尺寸越小，再结晶温度越低
C.第二相粒子分布越弥散，再结晶温度越高
D.再结晶温度与加工历史如变形量、晶粒大小等无关
参考答案
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A. 结晶聚合物的熔点不是单一温度值，而是从预熔到全熔的一个时间范围
B. 结晶的比例受结晶条件影响
C. 聚合物可全部结晶
D. 聚合物只能部分结晶，或者说聚合物的结晶往往是不完全的
A、纯铜的再结晶温度低于室温温度（20℃）
B、纯铜的再结晶温度高于室温温度（20℃）
C、室温下对纯铜的变形属于热加工
D、枪弹击穿纯铜板，在室温下长期保持后弹孔周围晶粒粗大
A、纯铅的再结晶温度低于室温温度（20℃）
B、纯铅的再结晶温度高于室温温度（20℃）
C、室温下对纯铅的变形属于热加工
D、枪弹击穿纯铅板，在室温下长期保持后弹孔周围晶粒粗大
A、200℃加热的试样保持纤维组织特征
B、200℃加热的试样保持再结晶组织特征
C、950℃加热的试样保持纤维组织特征
D、950℃加热的试样保持再结晶组织特征
A、200℃加热的试样强度、硬度低于950℃加热的试样
B、200℃加热的试样强度、硬度高于950℃加热的试样
C、200℃加热的试样塑性低于950℃加热的试样
D、200℃加热的试样塑性高于950℃加热的试样
A、在较大的冷变形量下，高层错能金属，可以通过相邻亚晶粒的合并形核
B、在较大的冷变形量下，对于低层错能金属，可以通过亚晶界的迁移来形核
C、小的冷变形下，金属可以通过大角晶界的弓出形成再结晶的晶核
D、再结晶形核机制与金属熔体结晶过程中的形核机制完全相同
A、冷轧板强度、硬度高于热轧板
B、冷轧板内应力大于热轧板的
C、冷轧板的塑性高于热轧板的
D、冷轧板的电阻高于热轧板的
A、将它们的铸锭开坯轧制后在室温（20℃）进行轧制，铅的塑性好，钛的塑性差
B、铅在室温下可连续轧制并轧成很薄的带材
C、钛在室温下可连续轧制并轧成很薄的带材
D、铅和钛在室温下都可连续轧制并轧成很薄的带材
A、深冲时不同位置变形程度不一样
B、深冲前铜板硬度不均匀
C、深冲前铜板的厚度不均匀
D、深冲时零件形状不规则
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