取晶延迟:顶针上升后返回原位之后.焊头停留在取晶高度的时间()
- · 有6位网友选择 对,占比60%
- · 有4位网友选择 错,占比40%
A.在发动机冷却液达到预定温度之前防止加热循环
B.在发动机冷却液达到预定温度之后防止制冷循环
C.在关闭点火钥匙后将各风门回复到原位
D.在发动机起动后转速稳定之前延迟空调系统的起动
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.上芯顶针痕迹检查频次为1次
B.在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
C.在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
D.MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
A、上芯顶针痕迹检查频次为1次/批
B、在100X显微镜下检查顶针痕迹时,如果顶针痕迹不清晰,未造成明显的不良,则判定为合格
C、MOSFET产品在100X显微镜下检查时,如有顶针印记,则判断为不良
D、在监控顶针痕迹时,必须使用设备的pickdie功能从晶圆上吸取芯片做样品监控,不允许使用镊子从兰膜上直接夹取
A.机床电源接通开始工作之前
B.机床停电后,再次接通数控系统的电源时
C.机床在急停信号或超程报警信号解除之后,恢复工作时
D.以上均是
A.按复位键后
B. 机床电源接通开始工作之前
C. 机床停电后重新接通数控系统的电源时
D. 机床在急停信号或超程报警信号解除之后,恢复工作时
E. 加工完毕,关闭机床电源之前
A.顶针孔位置是否位于芯片中心
B.顶针孔是否有顶破兰膜,造成兰膜缺损
C.多顶针系统顶针印痕迹轻重程度是否一致
D.兰膜上是否有硅渣及背崩残留
E.背金属晶圆是否有背金属脱落现象
为了保护您的账号安全,请在“简答题”公众号进行验证,点击“官网服务”-“账号验证”后输入验证码“”完成验证,验证成功后方可继续查看答案!