高通骁龙新一代8系列移动平台()
A.4nm
B.3nm
C.2nm
D.1nm
- · 有3位网友选择 B,占比33.33%
- · 有3位网友选择 D,占比33.33%
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A.4nm
B.3nm
C.2nm
D.1nm
A.处理器升级为新一代骁龙8移动平台,性能更强
B.S22Ultra对比S21Ultra内置SPen
C.提升相机性能,特别是夜景成像效果
D.最大支持1TB扩展卡
A.GalaxyS22Ultra采用更好的相机硬件和软件优化,夜景成像有很大提升
B.处理器提升至新一代骁龙8移动平台,性能更强劲
C.GalaxyS22Ultra内置SPen采用三星Note系列设计风格
D.GalaxyS22和S22+的广角主摄像素提升至5000万,画质更高
A.前置1200万100°广角镜头+3D深感镜头
B.后置5000W广角+5000W超广角+6400W长焦+5000W光谱增强镜头
C.搭载新一代骁龙8移动平台,4nm工艺,X2超大核
D.只有12GB+512GB一个内存配置
A.处理器升级为新一代骁龙8 Gen1,性能更强
B.S22 Ultra内置S Pen
C.提升相机性能,特别是夜景成像效果
D.全系列支持IP68等级防尘防水
A.Magic4Pro采用全新一代4nm工艺的骁龙85G移动平台
B.橙12采用全新一代4nm工艺的骁龙85G移动平台
C.橙12Pro采用全新一代4nm工艺的骁龙85G移动平台
D.Magic4采用5nm工艺的骁龙888+
A.Magic4&Magic4Pro采用全新一代4nm工艺的骁龙85G移动平台
B.绿X5采用5nm工艺的骁龙888
C.绿X5Pro采用4nm工艺的骁龙85G移动平台
D.绿X5Pro天玑版采用4nm工艺的天玑90005GSoC
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