以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的A.瓷层越厚越好B.镍铬合金基底冠较金合金强度好C.多次烧结可提
以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的
A.瓷层越厚越好
B.镍铬合金基底冠较金合金强度好
C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数
D.体瓷要在真空中烧结
E.上釉在空气中完成
以下关于金瓷冠的描述哪项是错误的
A.瓷层越厚越好
B.镍铬合金基底冠较金合金强度好
C.多次烧结可提高瓷的热膨胀系数
D.体瓷要在真空中烧结
E.上釉在空气中完成
以下关于烤瓷基底冠的描述,哪项是错误的
A.支持瓷层
B.与预备体紧密贴合
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合功能区
E.为瓷层留出0.85~1.2mm问隙
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是
A.与预备体密合度好
B.支持瓷层
C.金瓷衔接处为刃状
D.金瓷衔接处避开咬合区
E.唇面为瓷层留出0.8~1.2mm间隙
以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是
A.瓷层越厚越好
B.镍铬合金基底冠较金合金强度好
C.避免多次烧结
D.体瓷要在真空中烧结
E.上釉在空气中完成
关于金瓷冠瓷层下列哪项描述是正确的
A.金瓷冠的颜色主要靠上色获得
B.不透明瓷至少0.3mm
C.体瓷厚度一般为0.6mm
D.瓷烧结次数增加则瓷的热膨胀系数增加
E.以上都不对
以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是
A、与预备体密合度好
B、支持瓷层
C、金瓷衔接处为刃状
D、金瓷衔接处避开咬合区
E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
以下关于金瓷冠基底冠的描述错误的是
A、金瓷衔接处为刃状
B、支持瓷层
C、与预备体密合度好
D、金瓷衔接处避开咬合区
E、唇面为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙
以下关于金瓷冠中合金与瓷粉要求的描述,哪项是错误的
A.良好的生物相容性
B.瓷粉的热膨胀系数略大
C.两者会产生化学结合
D.合金熔点大于瓷粉
E.有良好的强度
以下关于金瓷冠的描述,错误的是
A、瓷层越厚越好
B、镍铬合金基底冠较金合金强度好
C、避免多次烧结
D、体瓷要在真空中烧结
E、上釉在空气中完成
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述,哪一项是错误的
A.有足够的厚度和强度支持瓷层
B.与牙体适合性好
C.金瓷衔接处避开咬合接触区
D.金瓷衔接处为刃状
E.唇面应该为瓷层留出0.85~1.2mm的间隙
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