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提问人:网友douliyoutang1
发布时间:2022-07-05
[判断题]
设计温度是指容器在运行过程中有可能有可能达到最高器壁或器内介质的温度。()
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A.工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度;
B.设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度;
C.设计温度指容器在操作过程中,在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度;
D.介质温度是指工艺介质的实际温度,有时可能与壁温不同;
设计温度,是指容器在正常操作时,在相应设计压力下,壳壁或元件金属可能达到的()温度。当壳壁或元件金属的温度低于一20℃时,按最低温度确定设计温度;除此之外,设计温度一律按最高温度选取。
A.最高
B.最低
C.最高或最低
D.工作
按容器温度分类中的低温容器是指设计温度等于或低于()℃的容器。
A.-10
B.-15
C.-20
D.-30
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