烧结多孔砖的空洞率()15%。A.小于B.小于或等于C.大于D.大于或等于
烧结多孔砖的空洞率()15%。
A.小于
B.小于或等于
C.大于
D.大于或等于
烧结多孔砖的空洞率()15%。
A.小于
B.小于或等于
C.大于
D.大于或等于
经焙烧制成的空洞率大于15%,一般空洞为20个的砖为()。
A.烧结多孔砖
B.烧结普通砖
C.烧结空心砖
D.混凝土多孔砖
烧结多孔砖是以黏土、页岩、煤矸石和粉煤灰为主要原料,经成型、焙烧而成的,空洞率()的砖。
A.≥35%
B.≥15%
C.≤35%
D.≤15%
烧结多孔砖是以煤矸石、页岩、粉煤灰或黏土为主要原料,经成型、焙烧而成的,空洞率()的砖。
A.≥35%
B.≥15%
C.≤35%
D.≤15%
经焙烧制成的空洞率大于15%,而且空洞数量多、尺寸小,主要用于承重墙体和非承重墙体的砌墙砖是()
A.烧结普通砖
B.烧结空心砖
C.烧结多孔砖
D.蒸压灰砂砖
烧结砖中的多孔砖是指()。
A.无孔洞或孔洞率小于15%
B.孔洞率小于15%,孔的尺寸小而数量多
C.孔洞率大于或等于15%,孔的尺寸小而数量多
D.孔洞率大于或等于15%,孔的尺寸大而数量少
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