修复体戴用一段时间后出现自发痛的原因不包括A.继发龋引起的牙髓炎B.修复前根管治疗不完善C.根管
修复体戴用一段时间后出现自发痛的原因不包括
A.继发龋引起的牙髓炎
B.修复前根管治疗不完善
C.根管侧壁穿孔未完全消除炎症
D.咬合创伤引起牙周炎
E.黏固剂脱落或溶解
修复体戴用一段时间后出现自发痛的原因不包括
A.继发龋引起的牙髓炎
B.修复前根管治疗不完善
C.根管侧壁穿孔未完全消除炎症
D.咬合创伤引起牙周炎
E.黏固剂脱落或溶解
A. 拔除
B. 观察
C. 服消炎药
D. 根管治疗
E. 拆除修复体
视目前该病例的具体情况,可供选择的进一步检查与处理方案是()。
A. 检查咬合
B. 拆除修复体
C. X线牙片检查
D. 冠边缘贴合情况
E. 温度测试与牙髓治疗
A. 上颌总义齿,下颌可摘局部义齿修复
B. 上颌总义齿,下颌前牙固定桥修复,后牙可摘局部义齿修复
C. 上颌总义齿,下颌前牙可摘局部义齿修复,后牙固定桥修复
D. 上颌总义齿,下颌剩余右侧45和左侧234经过RCT后,覆盖义齿修复可在右侧5和左侧3上放置磁性附着体
E. 上颌总义齿,下颌拔除右侧4和左侧4后,左侧23经过RCT后可摘局部义齿修复
A. 模型制取不准确
B. 技工制作过程中基托变形
C. 患者牙槽嵴发生变化
D. 患者使用不当
E. 覆盖基牙在非功能状态时与义齿基托接触太紧
A. 上颌总义齿,下颌可摘局部义齿修复
B. 上颌总义齿,下颌前牙固定桥修复,后牙可摘局部义齿修复
C. 上颌总义齿,下颌剩余右侧45和左侧234经过RCT后,覆盖义齿修复可在右侧5和左侧3上放置磁性附着体
D. 上颌总义齿,下颌拔除右侧4和左侧4后,左侧23经过RCT后可摘局部义齿修复
E. 以上都不对
A.静止状态下取得的印模,为有压力印模,用稠度小的印模材料所取得的印模即属此类
B.静止状态下取得的印模,为有压力印模,用稠度大的印模材料所取得的印模即属此类
C.静止状态下取得的印模,为无压力印模,用稠度小的印模材料所取得的印模即属此类
D.静止状态下取得的印模,为无压力印模,用稠度大的印模材料所取得的印模即属此类
E.功能状态下取得的印模,为有压力印模,用稠度大的印模材料所取得的印模即属此类
A.肝细胞膜通透性升高时,ALT不升高
B.正常血清中ALT与AST含量很高
C.ALT的半衰期为17h,AST的半衰期为47h
D.AST测定肝细胞损害的灵敏度高于ALT
E.ALT与AST均为细胞内酶
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