以下关于退火温度的说法正确的是()
A.退火处理温度应该在Tg~Tf间或0.8Tm左右
B.为了促进高分子链段的松驰,应采用较高的温度
C.退火处理温度应控制在制品使用温度以上10~20℃
D.退火处理温度应低于塑料的热变形温度10~20℃
E.退火处理时可以尽量选用较高的温度以提高退火处理的效率
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A.退火处理温度应该在Tg~Tf间或0.8Tm左右
B.为了促进高分子链段的松驰,应采用较高的温度
C.退火处理温度应控制在制品使用温度以上10~20℃
D.退火处理温度应低于塑料的热变形温度10~20℃
E.退火处理时可以尽量选用较高的温度以提高退火处理的效率
A.在A1以下的较高温度长时间保温可得到粒状珠光体
B.将片状珠光体进行球化退火可等到粒状珠光体
C.给片状珠光体施加塑性变形可促进渗碳体球化
D.片状珠光体的球化具有自发性
A.去应力退火中,退火温度越高,内应力消除越充分
B.扩散退火主要应用于合金钢铸锭和铸件,便钢内的成分均匀化
C.由于完全退火时间长,在生产中常用等温退火代替完全退火
D.球化退火的目的在于降低硬度,改善切削加工性能,并为以后淬火作准备
E.如果工件的性能要求较高时,可选用退火作为最终热处理方式
A.由于晶格振动加剧散射增大,金属和半导体电阻率均随温度上升而升高
B.冷塑性变形对金属电阻率的影响没有一定规律
C.“热塑性变形+退火态的电阻率”的电阻率高于“热塑性变形+淬火态”
D.一般情况下,固溶体的电阻率高于组元的电阻率
A.温度过高会降低扩增的效率
B.温度过低会增加非特异性的扩增
C.温度过高和过低都会增加非特异性的扩增
D.退火温度取决于所设计的引物序列
A.PCR反应一般包括三个步骤,即变性-退火-延伸
B.PCR反应中,耐热的Taq酶的最佳延伸温度为65℃
C.PCR反应中,Taq在最佳温度下的延伸速率约为20bp/s
D.PCR反应需要在缓冲体系中进行
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