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提问人:网友alvetjook 发布时间:2022-01-07
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红外热成像系统的探测器、制冷器和光学系统是目前影响其高成本的主要构成因素

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第1题
目前常用的红外热成像系统制冷器中,半导体制冷器能达到的制冷温度最低
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第2题
目前红外热成像系统光学系统常用的结构有:

A.反射式

B.折射式

C.折反式

D.折衍混合式

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第3题
红外焦平面探测器具有如下特点

A.必须由红外探测器的二维阵列构成;

B.不仅有作为光敏元的红外探测器而且还必须有信号处理部分;

C.红外光敏元与信号处理单元共同构成的探测器阵列往往置于成像光学系统的后焦面上;

D.该器件的像元数一般都比较多,密集度高,可以是长线阵,也可以是二维凝视成像阵列。

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第4题
红外探测器根据光学系统的结构可分为      光学系统的红外探测器和     光学系统的红外探测器两种。
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第5题
红外热成像系统采用微扫描技术可以减少红外探测器的分立性带来的()问题,提高成像系统的空间分辨能力。
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第6题
红外测温仪器的核心是()。 A.红外探测器B.红外光学系统C.信号处理系统D.显示系统

红外测温仪器的核心是()。

A.红外探测器

B.红外光学系统

C.信号处理系统

D.显示系统

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第7题
通常情况下,非制冷型红外焦平面探测器的灵敏度和热时间响应优于制冷型红外焦平面探测器
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第8题
红外热成像系统光学系统设计的原则是

A.在工作波段有良好的透过性能,组成元件力求简单,尽可能地减少能量的损失。

B.有尽可能大的相对孔径,保证系统能有高的灵敏度。

C.对噪声有较强的抑制能力,以提高信噪比。

D.结构和组成可充分发挥探测器的效能。

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第9题
目前工业级红外热像仪通常所使用的探测器类型为非制冷焦平面探测器。()

目前工业级红外热像仪通常所使用的探测器类型为非制冷焦平面探测器。()

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第10题
常见的成像红外探测器主要有()。

A.红外照相机

B.红外夜视仪

C.望远镜

D.热成像夜视仪等

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