在SMC成型工艺中，低收缩添加剂通常为热固性树脂。

A.热塑性树脂

B.骨水泥

C.壳聚糖

D.热固性树脂

能多次加热注塑成型的树脂称（）。

A.热固性树脂

B.热塑性树脂

C.聚合物树脂

D.缩合物树脂

A.热固性树脂固化时将产生分子交联反应

B.热固性树脂固化时不产生分子交联反应

C.热塑性树脂成型过程将产生分子交联反应

D.热塑性树脂成型过程是一种化学反应

A.收缩性

B.流动性

C.气体及挥发物含量

D.交联

A.附着力强

B.固化收缩率小

C.工艺性好

D.力学性能高

常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺一般选用()。

A.热塑性树脂

B.热固性或橡胶型胶粘剂