下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是()
A. 基托唇、颊侧边缘区
B. B.上颌硬腭区
C. C.上颌结节区
D. D.下颌前磨牙舌侧区
E. E.下颌磨牙后垫区
A. 基托唇、颊侧边缘区
B. B.上颌硬腭区
C. C.上颌结节区
D. D.下颌前磨牙舌侧区
E. E.下颌磨牙后垫区
下列各项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位的是
A、基托唇、颊侧边缘区
B、上颌硬腭区
C、上颌结节区
D、下颌前磨牙舌侧区
E、下颌磨牙后垫区
下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位
A、基托唇、颊侧边缘区
B、上颌硬腭区
C、上颌结节区
D、下颌前磨牙舌侧区
E、下颌磨牙后垫区
下列哪项不是可摘局部义齿基托蜡型需要加厚的部位
A、基托唇、颊侧边缘区
B、上颌结节区
C、上颌硬腭区
D、下颌前磨牙牙舌侧区
E、下颌磨牙后垫区
远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求
A、基托蜡型适当减小
B、基托蜡型适当加大
C、不需要制作唇侧基托
D、需要制作唇侧基托
E、基托蜡型适当加厚
可摘局部义齿缺牙数目较少时,应考虑()。
A.基托蜡型适当加大
B.基托蜡型适当减小
C.不需要制作唇侧基托
D.基托蜡型适当变薄
E.基托蜡型适当加厚
可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑
A.基托蜡型适当加大
B.基托蜡型适当减小
C.不需要制作唇侧基托
D.基托蜡型适当变薄
E.基托蜡型适当加厚
决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列各项无关的是
A、牙槽骨的吸收程度
B、基牙的健康状况
C、咬合无障碍
D、缺牙的部位
E、义齿的支持形式
A.蜡型厚度1~1.5mm,后缘覆盖上颌结节和远中颊角
B. 蜡型厚度1.5~2mm,后缘至翼上颌切迹,覆盖上颌结节和远中颊角
C. 蜡型厚度2~2.5mm,边缘可薄些,后缘至翼上颌切迹
D. 蜡型厚度2.5~3mm,边缘加厚,后缘覆盖上颌结节
E. 蜡型厚度2.5~3mm,后缘覆盖后堤区
A.蜡型厚度1~1.5mm,后缘覆盖上颌结节和远中颊角
B.蜡型厚度1.5~2mm,后缘至翼上颌切迹,覆盖上颌结节和远中颊角
C.蜡型厚度2~2.5mm,边缘可薄些,后缘至翼上颌切迹
D.蜡型厚度2.5~3mm,边缘加厚,后缘覆盖上颌结节
E.蜡型厚度2.5~3mm,后缘覆盖后堤区
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