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提问人：网友yl1988529 发布时间：2022-01-06

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集成电路前端设计流程，写出相关的工具。

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第1题

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第3题

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第4题

请写出集成电路的封装流程。

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第5题

集成电路版图设计属于集成电路设计的

A.前端

B.后端

C.中端

D.辅助环节

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第6题

请同学们收听以下关于“Paula的购买体验”相关音频，假设你是Cam Con公司的工作人员，结合本章所讲知识及工具，请写出你将如何改善Paula的服务体验流程。（若需音频翻译文件可见课程公告并扫码加入课程答疑群）

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第7题

集成电路版图正向设计主要用到的工具软件有

A、chiplogic系列软件

B、cadence virtuoso工具

C、spectre仿真工具

D、calibre验证工具

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第8题

集成电路设计阶段通常分为两大步骤，它们是

A.流程设计

B.电路设计

C.PCB设计

D.版图设计

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第9题

你是否能针对化工流程工艺及相关领域的设计和应用，开发或选用满足特定需求的现代工具，模拟和预测化工相关“三传一反”的专业问题，并能够分析其局限性（）

A.0

B.2

C.4

D.6

E.8

F.10

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第10题

韩国三星属于集成电路垂直整合制造厂，具备（）全流程能力。

A.设计

B.制造

C.封装测试

D.塑封

E.检验

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