题目内容
（请给出正确答案）
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
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A.Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等
C.现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D.微电子技术以集成电路为核心
A.Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等
C.现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D.微电子技术以集成电路为核心
A.微电子技术以集成电路为核心
B.现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
C.集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
D.集成电路使用的材料都是半导体硅材料
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B. 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C. 集成电路均使用半导体硅材料
D. 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
A.1006
B.108
C.1010
D.
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