陶瓷锦砖铺贴,拨缝调整工作应在水泥砂浆()完成。A.初凝前B.初凝后C.终凝前D.终凝后
陶瓷锦砖铺贴,拨缝调整工作应在水泥砂浆()完成。
A.初凝前
B.初凝后
C.终凝前
D.终凝后
陶瓷锦砖铺贴,拨缝调整工作应在水泥砂浆()完成。
A.初凝前
B.初凝后
C.终凝前
D.终凝后
生产陶瓷制品的原材料主要有可塑性的原料、瘠性原料和熔剂三大类。() (判断题)
釉面砖粘贴施工不正确的做法是()(单项选择题)A.施工时,釉面砖必须清净干净,浸泡不少于2h,粘结厚度应控制在20~30mm之 间,不得过厚或过薄
B.粘贴时要使面砖与底层粘贴密实,可以用木锤轻轻敲击
C.产生空鼓时,应取下墙面砖,铲去原来的粘结砂浆,采用加占总体积3%丹利胶 的水泥砂浆修补
D.外墙大面积镶贴面砖,应考虑设置变形缝,变形缝应切透基层抹灰,并用弹性嵌 缝材料填塞严密。防止因温度变化而产生裂缝,使面砖脱落
饰面板(砖)工程中不须进行复验的项目是()进行复验。(单项选择题)A.外墙陶瓷面砖的吸水率
B.室内用大理石的放射性
C.粘贴用水泥的凝结时间、安定性和抗压强度
D.寒冷地区外墙陶瓷的抗冻性
饰面板施工过程中,造成陶瓷锦砖饰面不平整,分格缝不匀,砖缝不平直的原因 有()。(多项选择题)A.粘结层厚度过厚
B.粘结层过薄且基层表面平整度太差
C.揭纸后,没有及时进行砖缝检查及拨正
D.陶瓷锦砖规格尺寸过大
E.粘结用水泥砂浆配合比不正确
请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
A.粘结层厚度过厚
B.粘结层过薄且基层表面平整度太差
C.揭纸后,没有及时进行砖缝检查及拨正
D.陶瓷锦砖规格尺寸过大
E.粘结用水泥砂浆配合比不正确
A.施工前检查墙体粉刷层是否处理到位
B.对班组进行相应的技术交底,施工过程中加强质量监控
C.根据陶瓷锦砖模数弹出若干条水平控制线,以及竖向基准线
D.使用专用陶瓷锦砖粘剂,并配合基层的使用界面处理剂
E.陶瓷锦砖砖缝控制在1mm左右,避免密拼
A.铺贴陶瓷地面砖前,应先将陶瓷地面砖浸泡阴干
B.铺贴完2~3小时后,用白水泥擦缝,用水泥、砂子=1:1(体积比)的水泥砂浆,缝要填充密实,平整光滑。再用棉丝将表面擦净
C.铺贴时,水泥砂浆应饱满地抹在陶瓷地面砖背面,铺贴后用橡皮棰敲实。同时,用水平尺检查校正,擦净表面水泥砂浆
D.石材必须浸水阴干。以免影响其凝结硬化,发生空鼓、起壳等问题
E.铺装石材、瓷质砖时必须安放标准块,标准块应安放在十字线交点,对角安装
A.基层处理→排砖、分隔放线→抹灰找平→镶贴→揭纸→调整→擦缝
B.基层处理→抹灰找平→排砖、分隔放线→镶贴→揭纸→调整→擦缝
C.基层处理→抹灰找平→排砖、分隔放线→揭纸→调整→镶贴→擦缝
D.基层处理→排砖、分隔放线→抹灰找平→揭纸→调整→镶贴→擦缝
A.铺设板块面层时,其水泥类基层的抗压强度不得小于5.0MPa
B.板块面层的结合层和填缝材料采用水泥砂浆时,在面层铺设后,表面应覆盖,湿润养护不少于3d
C.在水泥砂浆结合层上铺贴缸砖,陶瓷地砖和水泥花砖面层时,砖应视需要浸水湿润晾干待用
D.预制板块面层铺完12h后,应用水泥砂浆灌缝至2/3高度,再用同色水泥浆擦(勾)缝
E.铺贴塑料板面层时,室内相对湿度不宜大于70%,温度宜在10~32℃之间
A.铺设板块面层时,其水泥类基层的抗压强度不得小于5.0MPa
B.板块面层的结合层和填缝材料采用水泥砂浆时,在面层铺设后,表面应覆盖、湿润养护不少于3d
C.在水泥砂浆结合层上铺贴缸砖、陶瓷地砖和水泥花砖面层时,砖应视需要浸水湿润晾干待用
D.预制板块面层铺完12h后,应用水泥砂浆灌缝至2/3高度,再用同色水泥浆擦(勾)缝
E.铺贴塑料板面层时,室内相对湿度不宜大于70%,温度宜在10~32℃之间
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