金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠
金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是
A、增强金-瓷的结合强度
B、增强基底冠的强度
C、增加基底冠的厚度
D、利于遮色瓷的涂塑
E、增强瓷冠的光泽度
金属烤瓷冠桥修复中,除气、预氧化的目的是
A、增强金-瓷的结合强度
B、增强基底冠的强度
C、增加基底冠的厚度
D、利于遮色瓷的涂塑
E、增强瓷冠的光泽度
A.去除铸造过程中形成的氧化膜
B.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
C.排除合金中残留的气体
D.避免瓷熔附时出现气泡
E.在基底表面形成氧化膜
A.去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物
B.避免瓷熔附时出现气泡
C.在基底表面形成氧化膜
D.去除铸造过程中形成的氧化膜
E.排除合金中残留的气体
金属基底冠桥的预氧化应在除气基础上再加热至预定终点温度,在非真空状态下继续维持
A.0.5~1.0min
B.1~3min
C.5~10min
D.20~30min
E.30min以上
通过对金属基底冠进行除气,预氧化操作不能达到的目的是
A.去除金属表面有机物
B.释放金属表层气体
C.释放金属内部应力
D.在金属表面形成氧化膜
E.降低金属热膨胀系数
A.贵金属需在半真空下加热10~15分钟即可
B.除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体,并形成氧化膜
C.非贵金属需在半真空下加热5分钟即可
D.理想的氧层厚度是0.2~2μm
E.氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
A.除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体,并形成氧化膜
B.贵金属需在半真空下加热10~15分钟即可
C.非贵金属需在半真空下加热5分钟即可
D.理想的氧层厚度是0.2~2μm
E.氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
A.除气即是用在炉内加热的方法排除合金中残留的气体,并形成氧化膜
B.贵金属需在半真空下加热10~15分钟即可
C.非贵金属需在半真空下加热5分钟即可
D.理想的氧层厚度是0.2~2μm
E.氧化层厚度与金属-烤瓷结合强度成正变关系
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