下面关于封装性的描述中,错误的是()
A.封装体包含属性和行为
B.被封装的某些信息在外不可见
C.封装提高了可重用性
D.封装体中的属性和行为的访问权限相同
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- · 有3位网友选择 C,占比27.27%
- · 有2位网友选择 A,占比18.18%
- · 有2位网友选择 D,占比18.18%
A.封装体包含属性和行为
B.被封装的某些信息在外不可见
C.封装提高了可重用性
D.封装体中的属性和行为的访问权限相同
A、类与类之间可以通过一些手段进行通信和联络
B、类用于描述事物的属性和对事物的操作
C、类与类之间必须是平等的关系,而不能组成层次关系
D、类与类之间可以通过封装而具有明确的独立性
B.线程结束阻塞状态将进入就绪状态。
C.当 cpu 空闲时,可以直接调用阻塞状态的线程来运行。
D.运行状态的线程就不再可能直接进入就绪状态
B.分析零件毛坯的外形和内腔是否有影响刀具定位、运动和切削的结构,为刀具运动路线的确定和程序的编制提供依据
C.分析零件毛坯是否有足够的加工余量,为选择刀具和分配加工余量提供依据
D.分析零件图中的尺寸标注方法是否适应数控加工的特点,为了编程方便和尺寸间的协调,尺寸最好从同一基准引注或直接给出相应的坐标尺寸
E.分析构成零件轮廓的几何元素条件是否充分,条件不足或几何元素之间关系模糊不清,都会使数学处理和编程难以进行
F.分析零件结构工艺性是否有利于数控加工,零件的外形、内腔应尽可能采取统一的几何类型或尺寸,尽量减少刀具数量和换刀次数
B.基于存储设备的存储虚拟化
C.基于拓扑结构的存储虚拟化
D.基于网络的存储虚拟化
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