元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（）时指定

B．元件封装只是空间的概念，大小要和实际器件匹配，引脚的排布以及引脚之间的距离和实际器件一致

C．不同的元件一定不能使用相同的封装

D．同一种元件可以使用不同类型的封装

此题为判断题(对，错)。

此题为判断题(对，错)。

B．PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

C．挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。

D．进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。

E．电容无正负极之分， 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。

F．电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

A、回流焊机

B、波峰焊机

C、浸焊机

D、烙铁

A. 发泡式

B. 喷射式

C. 波峰式

D. 浸涂式

A. 主轴调速电路

B. 磁头驱动与伺服定们电路

C. 读写电路

D. 控制与接口电路

B、波峰钎焊

C、火焰钎焊

D、浸沾钎焊

B．限制直流环流

C．使主回路电流连续

D．用来平波