【判断题】小功率晶体管应避免靠近发热元件，以减小温度对性能的影响。

A、晶体管→小功率电阻→短接线

B、小功率电阻→短接线→晶体管→变压器

C、晶体管→短接线→变压器→小功率电阻

D、短接线→小功率电阻→晶体管→变压器

A.电阻率小

B. 有较小的电阻温度系数

C. 化学性能稳定

D. 热电势小

影响平飞性能的因素，错误的是()。

A.在小速度平飞时，高度增加，诱阻功率增大较多，而废阻功率减小较少，因此，平飞所需功率增大在大速度平飞时，高度增加，诱阻功率增大程度减小，而废阻功率减小程度增大， 平飞所需功率有所减小

B.直升机废阻力面积越大，飞行速度越快

C.随飞行重量的增大，平飞速度范围缩小

A.3AX系列低频小功率晶体管

B.3AD系列低频大功率晶体管

C.3DD系列低频大功率晶体管

D.3AG系列高频小功率晶体管

E.3DG系列高频小功率晶体管

A.β增加，ICBO,和 uBE减小

B.β和ICBO增加，uBE减小

C.β和uBE减小，ICBO增加

D.β、ICBO和uBE都增加

晶体管功率继电器是专门精密测量小功率的电器。()

晶体管的I_CBO越小则温度性能越好。( )

夹紧力的作用点应尽量靠近()，以减少切削力对夹紧点的力矩，防止或减小工件加工时的()。