软硬结合是华为云服务相较于其他云服务商的优势,以下提供算力的硬件中,哪一种是ARM架构的CPU芯片()
A.Hi1822智能融合网络芯片
B.Ascend910人工智能芯片
C.Kunpeng920服务器芯片
D.Ascend310人工智能芯片
- · 有5位网友选择 B,占比50%
- · 有2位网友选择 D,占比20%
- · 有2位网友选择 A,占比20%
- · 有1位网友选择 C,占比10%
A.Hi1822智能融合网络芯片
B.Ascend910人工智能芯片
C.Kunpeng920服务器芯片
D.Ascend310人工智能芯片
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