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提问人:网友lixin080108 发布时间:2022-01-07
[单选题]

表面组装元件再流焊接过程是()

A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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匿名网友[12.***.***.204]选择了 B
1天前
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匿名网友[7.***.***.72]选择了 A
1天前
匿名网友[149.***.***.242]选择了 B
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匿名网友[248.***.***.188]选择了 B
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匿名网友[183.***.***.238]选择了 B
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匿名网友[254.***.***.119]选择了 C
1天前
匿名网友[196.***.***.222]选择了 C
1天前
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1天前
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1天前
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第1题
再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。
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第2题
再流焊也叫波峰焊,是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术,主要应用于各类表面组装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。请帮忙给出正确答案和分析,谢谢!
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第3题
在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。

A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

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第4题
SMT的组装类型按焊接方式可分为再流焊、波峰焊、浸焊三种主要类型。()
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第5题
采用表面组装元件的技术要求不高。采用表面组装元件的技术要求不高。 ()
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第6题
采用表面组装元件可以降低分布电容的影响。采用表面组装元件可以降低分布电容的影响。 ()
点击查看答案
第7题
采用表面组装元件只能使用单面印刷电路板。采用表面组装元件只能使用单面印刷电路板。 ()
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第8题
表面贴装元器()件是电子元器件中适合采用表面贴装工艺进行组装的元器件名称,也是表面组装元件和表面组装器件的中文通称。

A.SMCSMD

B.SMC

C.SMD

D.以上都不对

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第9题
其它表面组装元件主要是指哪些元件?这些元件各有什么特点?分别用在哪些场合?
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