BBU3900的单板包括()
A.GTMU
B.UEIU
C.UELP
D.BSBC
- · 有3位网友选择 D,占比30%
- · 有2位网友选择 C,占比20%
- · 有2位网友选择 AD,占比20%
- · 有1位网友选择 BC,占比10%
- · 有1位网友选择 ABD,占比10%
- · 有1位网友选择 AC,占比10%
A.GTMU
B.UEIU
C.UELP
D.BSBC
A.前向256CE,反向192CE
B.使用一片QualcommCSM6800芯片
C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板
D.是1X信道处理板
A.前向256CE,反向192CE
B.使用一片Qualcomm CSM6800芯片
C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板
D.是1X信道处理板
A.最多可配置6块防雷板
B.SLPU中可配置UELP/UFLP单板,支持UELP/UFLP混配
C.当BBU3900中配置UTRP时,必须配置SLPU
D.当BBU3900在室外安装时,必须配置SLPU
A.最多可配置6块防雷板
B.SLPU中可配置UELP/UFLP单板,不支持UELP/UFLP混配
C.当BBU3900中配置UTRP时,必须配置SLPU
D.当BBU3900在室外安装时,必须配置SLPU
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