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(请给出正确答案)
提问人:网友igmhwd
发布时间:2022-01-07
[单选题]
以下描述正确的是?
A.覆铜,即在印制导线与焊盘或过孔相连时,为了增强连接的牢固性,在连接处逐渐加大印制导线宽度,形状就像一个泪珠。
B.PCB设计的后期处理包括电气规则检查和覆铜。
C.覆铜就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充。
D.泪滴化焊盘就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充。
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