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提问人：网友mzs2007
发布时间：2022-01-06
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半导体分立器件如何分类？
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第9题
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外 壳应有小的（)，使芯片的热量
半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外 壳应有小的()，使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。
A.热阻
B.阻抗
C.结构参数
第10题
根据上述资料，无法推出的有（）。 Ⅰ．截至2009年8月，外商投资企业投资呈现先上升后下滑趋势 Ⅱ．2009年8月，中部地区销售产值增长速度高于西部地区 Ⅲ．2008年1～7月，电子信息制造业中内资企业实现销售产值增速为12.1% Ⅳ．与去年同期相比，2009年1～8月集成电路投资减少额高于半导体分立器件投资减少额
A.1个
B.2个
C.3个
D.4个
