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提问人:网友文旻昊 发布时间:2022-01-07
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光刻是集成电路制造工艺发展的驱动力。()

此题为判断题(对,错)。

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第1题
实现超微图形成像的()技术一直是推动集成电路工艺技术水平发展的核心驱动力。

A.光刻

B.刻蚀

C.氧化

D.溅射

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第2题
集成电路发展的一个趋势是芯片尺寸和硅片直径越来越小。()

此题为判断题(对,错)。

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第3题
集成电路制造工艺需要用到光刻、刻蚀、掺杂、氧化等工艺,是一个非常复杂经过多道工序的过程。
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第4题
集成电路工业中用于半导体原材料和所用器皿的清洗、光刻掩模版的制备和硅片氧化用的水汽源主要是去离子水,即超纯水。()

此题为判断题(对,错)。

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第5题
复合材料制造工艺与金属材料无较大差异。()

此题为判断题(对,错)。

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第6题
计算机发展的第四阶段为中小规模集成电路。此题为判断题(对,错)。参考答案:错误
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第7题
压阻式压力传感器采用()工艺加工生产。

A.光刻制造

B.光镀精密制造

C.集成电路制造

D.精密加工制造

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第8题
按顺序写出典型的双极型硅集成电路的制造工艺包括哪几次光刻
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第9题
CD(CriticalDimension)是集成电路中半导体器件的最小尺寸,是衡量集成电路设计和制造水平的重要尺度。()

此题为判断题(对,错)。

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第10题
制造过程的标准化是指工艺标准化。此题为判断题(对,错)。
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