试述爆炸焊接时，复板和基板表面清洁工作的重要性及常用的清洁方法，为什么要在炸药层和复板外表面之间加垫缓冲保护层，常用的保护层材料有哪些？

A.自左向右

B.自右向左

C.从中间向两边

D.随意方向

A、起缓冲爆炸载荷和保护覆板表面免于氧化及损伤的作用

B、起缓冲爆炸载荷和保护基板表面免于氧化及损伤的作用

C、起缓冲爆炸载荷和保护表面免于氧化及损伤的作用

B．PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

C．挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由高到低、由小到大的顺序进行焊接。优先焊接集成电路芯片。

D．进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。

E．电容无正负极之分， 稳压二极管、 发光二极管则需区分正负极。

F．电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

A.双组分黏合剂可以代替焊接

B.塑料焊接时需要掌握维修塑料件的类型，而黏结可不必掌握其类型

C.塑料件修复后的黏合剂固化时不能加热，防止板件变形

D.对塑料件进行维修的第一个步骤是清洁表面

A.①②③④⑤

B.④③②①⑤

C.⑤④③②①

D.④⑤③②①

E.④⑤③①②