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(请给出正确答案)
提问人:网友lixin080108
发布时间:2022-01-07
[多选题]
下列表述中表达正确的是:
A.PLCC表示有引脚塑封芯片载体封装。
B.QFP表示四侧引脚扁平封装。
C.SO表示小型封装。
D.CSP表示芯片尺寸级封装。
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