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提问人:网友xie_shun 发布时间:2022-01-07
[主观题]

产生未焊透的原因主要有:坡口角度太小,钝边太大,装配间隙太小,焊接电流太小,焊接速度太快,焊条角度不合适,电弧偏吹等。

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第1题
未焊透预防措施是()

A. 合适的坡口角度和尺寸

B. 焊接电流不宜太小

C. 掌握适宜的焊接速度

D. 拿稳焊炬

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第2题
( )是为了保证焊透。

A、坡口角度α

B、钝边高度p

C、根部间隙b

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第3题
焊接坡口角度不当是产生()的原因之一。

A. 咬边

B. 焊瘤

C. 未焊透

D. 焊缝尺寸不符合要求

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第4题
情况下,将会产生咬边。

A、焊件厚度太大

B、坡口钝边太大

C、焊件装配间隙太小

D、焊接电流太大

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第5题
()不是产生未焊透的原因
A.焊接坡口钝边太大,装配间太小

B.焊条熔化太快

C.焊条角度不合适,电弧偏吹

D.焊接时采用短弧焊

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第6题
焊接时焊速太快、焊件不干净、坡口开得太小等原因易导致( )缺陷产生。

A、气孔

B、焊瘤

C、裂纹

D、未焊透

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第7题
以下哪一条不是产生未焊透的原因()

A. 焊接电流过大

B. 坡口钝边过大

C. 组间间隙过小

D. 焊根清理不好

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第8题
焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净,间隙太小会造成()缺陷

A. 气孔

B. 焊瘤

C. 未焊透

D. 凹坑

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第9题
钢与铜及其合金焊接时,可采用镍及镍基合金作为过渡层的材料。
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