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提问人：网友lixin080108 发布时间：2022-01-07

[主观题]

在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令

A．Edit/Cut

B．Ctri+V

C．在键盘上击键E，P

D．Edit/Paste

简答题官方参考答案（由简答题聘请的专业题库老师提供的解答）

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更多“在PCB编辑状态，实现元器件封装粘贴操作，可执行（）命令”相关的问题

第1题

要用向导设计元件封装,应执行菜单“工具”→“元器件向导”命令()

此题为判断题(对，错)。

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第2题

对对象进行旋转操作时，可以使用快捷键。

A、Q键

B、E键

C、空格键

D、A键

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第3题

在元器件封装编辑环境下,使用()菜单中的相关命令,可以创建元器件封装报表文件、封装库文件报表文件等,还可以检查新建的元器件封装的电气特性。

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第4题

在放置元器件封装过程中，按 L 键可使元器件封装从顶层移到底层。

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第5题

绘制元器件封装有()三种方式

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第6题

在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。

A、X

B、Y

C、L

D、space

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第7题

在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。

A、X

B、Y

C、L

D、space

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第8题

在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。

A、X

B、Y

C、L

D、space

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第9题

创建元件封时，穿孔的焊盘，通常应放置在 Multi-Layer。

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第10题

元器件库清单里面包含元器件封装的焊盘、线段和文字等信息()

此题为判断题(对，错)。

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