题目内容
（请给出正确答案）
A.集成电路是上世纪50年代出现的
B.集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C.集成电路均使用半导体硅材料
D.集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
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A．集成电路是上世纪50年代出现的
B． 集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
C． 集成电路均使用半导体硅材料
D． 集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
A．Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B．现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等
C．现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D．微电子技术以集成电路为核心
A．Moore定律指出单块集成电路的集成度平均每年翻一番
B．现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓等
C．现在PC机中使用的微处理器芯片都是超大规模和极大规模集成电路
D．微电子技术以集成电路为核心
A．Intel公司的创始人之一摩尔曾预测，单块IC的集成度平均每一年翻一番
B．按集成电路所处理的信号来分，集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路
C．集成电路（IC）是20世纪50年代出现的，它主要以半导体单晶片作为材料
D．微电子技术是电子电路和电子系统超小型化和微型化的技术，以集成电路为核心
A．微电子技术以集成电路为核心
B．集成度是指单块集成电路所含电子元件的数目
C．Moore定律指出，单块集成电路的集成度平均18~24个月翻一番
D．IC卡分为存储器卡与CPU卡两种，卡中不可能存有软件
A．集成电路的发展导致了晶体管的发明
B． 现代计算机的CPU均是超大规模集成电路
C． 小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象
D． 所有的集成电路均为数字集成电路
A．集成电路的发展导致了晶体管的发明
B．现代计算机的CPU均是超大规模集成电路
C．小规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象
D．所有的集成电路均为数字集成电路
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