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提问人：网友zhangwe2019 发布时间：2022-01-07

[主观题]

半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（)，使芯片的热量

半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的()，使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。

A.热阻

B.阻抗

C.结构参数

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更多“半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的（)，使芯片的热量”相关的问题

第1题

数字电路的发展历程正确的是()

A.半导体分立器件、电子管、集成电路

B.电子管、半导体分立器件、集成电路

C.集成电路、半导体分立器件、电子管

D.电子管、集成电路、半导体分立器件

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第2题

影响半导体器件或者集成电路横向尺寸的工艺过程是扩散。

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第3题

()的单项导电性决定了,他是二极管、三极管、晶闸管以及半导体集成电路等半导体器件的核心部分。

A、P型半导体

B、PN结

C、N型半导体

D、以上都不对

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第4题

除了一些化合物半导体外，现代集成电路使用的半导体材料主要是_________

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第5题

金属氧化物半导体场效应管是集成电路中最重要的单极器件。

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第6题

现代计算机之所以能自动地连续进行数据处理,主要是因为 ( )A.采用了开关电路B.采用了半导体器件C

现代计算机之所以能自动地连续进行数据处理，主要是因为 ( )

A．采用了开关电路

B．采用了半导体器件

C．具有存储程序的功能

D．采用了二进制

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第7题

电子计算机从诞生之日起,经历了4个发展阶段,目前所使用的第四代计算机的主要特点是()

A．主要特征是逻辑器件使用电子管，用穿孔卡片机作为数据和指令的输入设备，用磁鼓或磁带作为外存储器，使用机器语言编程

B．主要特征是使用晶体管代替了电子管，内存储器采用了磁芯体，引入了变址寄存器和浮点运算硬件，利用I／O处理机提高了输入／输出能力

C．主要特征是用半导体中、小规模集成电路作为元器件代替晶体管等分立元件，用半导体存储器代替磁芯存储器，使用微程序设计技术简化处理机的结构，在软件方面则广泛地引入多道程序、并行处理、虚拟存储系统和功能完备的操作系统，同时还提供了大量的面向用户的应用程序

D．主要特征是使用了大规模和超大规模集成电路

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第8题

某计算机主机与显示器正确连接，最近经常发生显示器图像呈斜横线状(刚开机时尤甚，几分钟后稳定)，则最常见的原因是（）。

A.显示卡插接不良

B.显示驱动程序出错

C.主机故障

D.显示器同步不良

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第9题

双击文档中的图片,产生的效果是( )。A.弹出快捷菜单B.启动图形编辑器进入图形编辑状态,并选中该

双击文档中的图片，产生的效果是( )。

A.弹出快捷菜单

B.启动图形编辑器进入图形编辑状态，并选中该图形

C.选中该图形

D.将该图形加文本框

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