题目内容
（请给出正确答案）
决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列哪项无关
A、缺牙的部位
B、牙槽骨的吸收程度
C、义齿的支持形式
D、基牙的健康状况
E、咬合无障碍
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决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围，与下列各项无关的是
A、牙槽骨的吸收程度
B、基牙的健康状况
C、咬合无障碍
D、缺牙的部位
E、义齿的支持形式
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是
A．下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3
B．上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹
C．上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上
D．下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中
E．上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
缺失，患者要求做可摘局部义齿修复。设计为
上放置间隙卡环制作蜡型时，基托的伸展范围是（）
A.尖牙的远中
B. 第一前磨牙的近中
C. 第一前磨牙的远中
D. 第二前磨牙的远中
E. 尖牙的近中
决定可摘局部义齿基托伸展范围的是
A．基托的种类
B．人工牙的种类
C．黏膜的厚度
D．牙合力的大小
E．缺失牙的时间
下列操作中不能增强隐形义齿固位的是
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与模型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
可摘局部义齿基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘应在
A、牙冠最突点上
B、牙冠最突点下1．0mm
C、牙冠最突点下0.5mm
D、牙冠最突点上0.5mm
E、牙冠最突点上1．0mm
下列操作中不能增强隐形义齿固位的是
A、适当保留基牙倒凹
B、保证基托卡环蜡型与棋型密合
C、适当增加蜡型厚度
D、适当增加基托和卡环伸展范围
E、人工牙制备固位孔道
混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是
A．基托表面的形态
B．边缘的厚度
C．表面的光滑度
D．基托伸展的范围
E．与组织面的密合程度
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